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DB207S 的尺寸参数详解和电性参数介绍【ASEMI】

文章出处:鼎芯科技文章编辑:Amy人气:-发表时间:2016-11-04 00:00:00【
摘要 : 想买DB207S整流桥,但是不知道他的尺寸和电性参数是多少?ASEMI给你补补课。



  DB207S整流桥尺寸参数

  DB207S贴片封装系列。它的本体宽度为6.35mm,整体宽度为7.65mm,长度为8.32mm,高度为2.35mm,脚间距为5.1mm,脚宽度为1.01mm,脚位距离为10.4mm,具体尺寸参数详解见下图:

 





   DB207S整流桥电性参数

   DB207S的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流(Ir)低于5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为2.0A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.05V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。
 

 ASEMI产品芯片工艺

 ASEMI整流桥产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片,每个晶圆都经过VbIoIfVfIr12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,复杂检测只为提高芯片的一致性和高可靠性;肖特基产品则采用俄罗斯米克朗的芯片。源件都是进口的,并且采用台湾建鼎告诉一体化测试设备加严检测出货,确保产品不良率控制在1%以内,只为确保产品的质量。

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