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DB157S贴片整流桥身世大告世,ASEMI工程师为您一一道来

文章出处:鼎芯科技文章编辑:李绚人气:-发表时间:2016-11-05 00:00:00【
摘要 : DB157S用的是世上先进的GPP芯片封装,它是贴片整流桥当中销量好的一款产品,也是具代表性的。详情请登录ASEMI官网或拨打24小时免费热线:400-9929-667.

整流桥DB157S芯片性能讲


   DB157S用的是公认先进的GPP片封装,它是贴片整流桥当中销量好的一款产品,


也是具代表性的。接下来,我们先了解一下DB157S的详细介绍:DBS-4封装,由4个50MIL


的GPP芯片组成。它的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA,其工作耐温度范度


为-55~150摄氏度。它的电性参数是:正向平均整流电流:1.0A,反向峰值电压:


1000V,是一款薄体的小方桥,我们也称之为贴片整流桥或者MINI整流桥。


10.jpg


整流桥DB157S芯片对比


从下图我们可以看到ASEMI品牌DB157S和某品牌DB157S的对比,ASEMI的整流


桥都是采用环保GPP大芯片,在芯片的稳定性及使用寿命上都有及大的提高。另外


芯片的大小对产品的正常工作也有着极为重要的作用,从对比图中我们可以看


到,如果把产品的芯片做小,固然可以降低成本,但对产品却有着较大的隐患,


所以整流桥产品的芯片对整个桥堆来说是为重要的:


2.jpg


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