DB157S贴片整流桥身世大告世，ASEMI工程师为您一一道来
摘要 : DB157S用的是GPP芯片封装，它是贴片整流桥当中销量好的一款产品，也是具代表性的。详情请登录ASEMI官网或拨打24小时免费热线：400-9929-667.
整流桥DB157S芯片性能讲解
DB157S用的是公认GPP芯片封装，它是贴片整流桥当中销量好的一款产品，
也是具代表性的。接下来，我们先了解一下DB157S的详细介绍:DBS-4封装，由4个50MIL
的GPP芯片组成。它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA，其工作耐温度范度
为-55~150摄氏度。它的电性参数是：正向平均整流电流：1.0A，反向峰值电压：
1000V，是一款薄体的小方桥，我们也称之为贴片整流桥或者MINI整流桥。
整流桥DB157S芯片对比
从下图我们可以看到ASEMI品牌DB157S和某品牌DB157S的对比，ASEMI的整流
桥都是采用GPP大芯片，在芯片的稳定性及使用时间上都有及大的提高。另外
芯片的大小对产品的正常工作也有着极为重要的作用，从对比图中我们可以看
到，如果把产品的芯片做小，固然可以减少成本，但对产品却有着较大的隐患，
所以整流桥产品的芯片对整个桥堆来说是很重要的：
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