ASEMI品牌DB157，主要应用于LED灯整流，手机充电器，家用小家电，小功率开关电源等领域。对于DB157的参数，产品内部结构，ASEMI就来大揭秘。

整流桥DB157芯片性能讲解

   DB157用的是GPP芯片封装，它是整流桥当中销量好的一款产品，所以也具有代表性，那么我们了解了DB157，那便是对其它参数封装的产品也就有了一个较为清晰的认识，我们先看一下DB157的参数，封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款小方桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。它的电性参数是：正向平均整流电流：1.5安，反向峰值电压：1000V.

整流桥DB157的芯片对比介绍

   DB157的对比图中我们也可以看到，目前的整流桥用的是GPP芯片，在芯片的稳定性及使用时间上都有及大的提高，另外芯片的大小对产品的正常工作也有着极为重要的作用，从对比图中我们可以看到，如果同是DB157，把芯片做小，固然可以减少成本，但对产品却有着较大的隐患，所以整流桥产品的芯片对整个桥堆来说是很重要的：

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