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ASEMI整流桥KBP310,你不知道的内幕

文章出处:鼎芯科技文章编辑:李绚人气:-发表时间:2016-11-10 00:00:00【
摘要 : ASEMI集成整流桥厂家所生产的整流桥是使用波峰GPP镀金工艺大芯片制作,其高抗冲击性能尤为好,框架材质为铜材料,黑胶部分采用环氧塑脂材料一次性浇铸成型,具有良好的包封性

整流桥 KBP310 简介



 ASEMI品牌整流桥KBP310是KBP-4/DIP-4封装,电性参数为:3A1000V,芯片采用


GPP芯片制成。正向电流为3A,正向电压达倒1.10V,工作温度可到达-55 ℃ ~ 150 ℃。


片足60MIL的大芯片。主要应用于小电流领域产品:如小功率开关电源,电源适配器,


LED灯整流器,手机充电器,家用小电器等相关电器产品。




整流桥 KBP310尺寸规格


接下来,为大家介绍ASEMI整流桥KBP310的外观尺寸。长度为:14.7mm,高度为:


11.2mm,脚直径为:0.81mm。长脚长度为:15.2mm,厚度为:4.83mm,脚距为:3.85mm。




ASEMI集成整流桥厂家所生产的整流桥是使用波峰GPP镀金工艺大芯片制作,其高抗冲

击性能尤为好,框架材质为铜材料,黑胶部分采用环氧塑脂材料一次性浇铸


成型,具有良好的包封性;而引脚为无氧铜材质组成,防氧化、抗弯曲和高导电


性。这样的肖特基,不论是使用价值还是工艺价值,都是可圈可点的。



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